An enhanced PCB design with 2oz thickened copper increases conductivity, improving heat dissipation and performance reliability especially during overclocking.
Šim produktam ir 36 mēnešu garantija.
| Cena | Skaits | Piegāde | |
|---|---|---|---|
133.47 € 110.48 € (bez PVN 21%) | 18 | 24.07. |
An enhanced PCB design with 2oz thickened copper increases conductivity, improving heat dissipation and performance reliability especially during overclocking.
Šim produktam ir 36 mēnešu garantija.
| Bruto dziļums (mm) | 272 mm |
|---|---|
| Bruto augstums (mm) | 270 mm |
| Bruto svars | 1.1 kg |
| Bruto platums (mm) | 65 mm |
| Neto svars | 0.78 kg |
| Iepakojuma daudzums | 10 pcs |
| Papīrs/kartons | 300.00 g |
| Plastmasa (bez PET) | 20.00 g |
| Taras svars (kg) | 0.32 kg |
| Tilpums (m³) | 0.0047736 m³ |
| Akumulatora klasifikācija | CL126:NE:2016-12-09 |
| Akumulatora sastāvs | CL127:KT:2016-12-09 |
| Akumulatora tips | Accumulator |
| Iegults akumulators | Yes |
| EEIA nodoklis | No |
| PET | 2.00 g |
| TI svars (kg) | 0.03 kg |
| Atmiņas sloti | 4 |
|---|---|
| Savietojamie procesori | Supports 3rd Gen AMD Ryzen processors and future AMD Ryzen processors with BIOS update |
| Procesora tips | AMD |
| Mātesplates formas faktors | Micro ATX |
| Atbalstītie atmiņas veidi | DDR4 |
| Procesora ligzda | AM4 |
| Mikroshēmojums | AMD B |
| Ražotāja produkta nosaukums | B550M PRO-VDH WIFI |
| Bruto dziļums (galvenā kaste) | 560 mm |
| Bruto platums (galvenā kaste) | 360 mm |
| Bruto augstums (galvenā kaste) | 300 mm |
| Neto svars (galvenā kartona kaste) | 11 kg |
| Taras svars (galvenā kaste) | 1.028 kg |
| Paletes daudzums | 280 pcs |
| Ražotājs | MSI |
| Ražotāja datu lapa | https://www.msi.com/Motherboard/B550M-PRO-VDH-WIFI/Gallery#lg=1 |